TU-768 PCB odnosi się do wysokiej odporności na ciepło.Ogólne płyty Tg mają powyżej 130 ° C, wysoka Tg to na ogół ponad 170 ° C, a średnia Tg to około 150 ° C. Płyta nazywa się płytą drukowaną o wysokiej Tg.
PCB EM-892K, wraz z szybkim rozwojem technologii elektronicznej, stosuje się coraz więcej na dużą skalę (LSI). Jednocześnie wykorzystanie technologii głębokiej submikronowej w projektowaniu IC zwiększa skalę integracji układu.
Gdy 40Layer M6 PCB znajduje się blisko równoległej, szybkiej linii różnicowej linii sygnałowej, w przypadku dopasowania impedancji, sprzężenie dwóch linii przyniesie wiele zalet. Uważa się jednak, że zwiększy to tłumienie sygnału i wpłynie na odległość transmisji.
6G PCB potrzebuje nie tylko komponentów szybkich, ale także geniuszu i starannego projektowania. Znaczenie symulacji urządzenia jest takie samo jak znaczenie cyfrowe. W systemie wysokiej prędkości hałas jest podstawową kwestią. Wysoka częstotliwość spowoduje promieniowanie, a następnie zakłócenia.
Proces konstrukcji PCB MEG6 jest zwykle: Układ - Symulacja okablowania - Układ zmiany - Symulacja okablowania, a okablowanie nie jest uruchamiane, dopóki wyniki symulacji spełniają wymagania.
Definicja szybkiej płytki PCB MEG7: Powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego obwodu logicznego osiągnie 45,50 MHz, a obwód pracujący przy tej częstotliwości stanowi pewien odsetek całego systemu (np. 1AMP 3), stanie się obwodem dużej prędkości.
