HONTEC jest jednym z wiodących producentów szybkich płyt, specjalizującym się w prototypowych płytkach drukowanych o dużej mieszance, małej objętości i szybkim skręcie dla branż zaawansowanych technologii w 28 krajach.
Nasza szybka tablica przeszła certyfikaty UL, SGS i ISO9001, stosujemy również ISO14001 i TS16949.
Umiejscowiony wShenzhenz GuangDong, HONTEC współpracuje z UPS, DHL i światowej klasy spedytorami w celu zapewnienia wydajnych usług wysyłkowych. Zapraszamy do zakupu szybkiej tablicy od nas. Odpowiedzi na każde żądanie klientów są udzielane w ciągu 24 godzin.
Grupa Isola z siedzibą w Chandler w Arizonie jest globalną firmą zajmującą się materiałoznawstwem, która projektuje, opracowuje, produkuje i sprzedaje laminaty platerowane miedzią i prepregi dielektryczne do zaawansowanej produkcji wielowarstwowych obwodów drukowanych. Wysokowydajne materiały ISOLA PCB są wykorzystywane w zaawansowanych aplikacjach elektronicznych w infrastrukturze komunikacyjnej, przetwarzaniu w chmurze, na rynkach motoryzacyjnym, wojskowym, medycznym i lotniczym.
Nelco PCB jest uważane za najlepszy materiał na PCB w branży PCB, więc jest to niewątpliwie najlepszy wybór materiału. Przygotowaliśmy wystarczające zapasy, aby zaspokoić szybkie zapotrzebowanie na płytki drukowane Nelco w małych i średnich ilościach. Modele to N4000-13, N4000-13ep, N4000-13epsi, NY9220, NY9233, NY9300, N9300-13RF itp.
EM-528K Szybka płytka drukowana jest prawie wszędzie w naszej branży. I, jak cytowaliśmy, zawsze mówimy, że niezależnie od produktu końcowego lub implementacji, każda płytka drukowana jest szybka dzięki swojej technologii IC.
TU-943N Szybka płytka drukowana - rozwój technologii elektronicznej zmienia się z każdym dniem. Ta zmiana wynika głównie z postępu technologii chipów. Wraz z szerokim zastosowaniem technologii głębokich submikronów, technologia półprzewodników staje się coraz bardziej fizycznym ograniczeniem. VLSI stało się głównym nurtem projektowania i zastosowań chipów.
TU-1300E Szybka płytka drukowana - ujednolicone środowisko projektowe ekspedycji całkowicie łączy projekt FPGA i PCB oraz automatycznie generuje symbole schematyczne i geometryczne opakowania w projekcie PCB na podstawie wyników projektu FPGA, co znacznie poprawia wydajność projektowania projektantów.
TU-933 High-speed PCB - wraz z szybkim rozwojem technologii elektronicznej stosuje się coraz więcej wielkoskalowych układów scalonych (LSI). Jednocześnie zastosowanie technologii głębokich submikronów w projektowaniu układów scalonych zwiększa skalę integracji chipa.
